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目的研究导致飞机颠簸的天气形势和环境条件;方法通过对颠簸区中的飞行气象条件、影响颠簸的几个主要因素、颠簸对飞行的影响以及在颠簸区中飞行时飞行员应采取的一些措施做了简要介绍,分析飞机颠簸预报指数和指标;结果揭示产生飞机颠簸的气象条件;结论增强飞机气象保障能力,以保障飞行安全。 相似文献
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蓝宝石衬底的超光滑表面加工进展 总被引:3,自引:0,他引:3
回顾了(0001)面蓝宝石衬底在LED的重要作用及其磨粒加工方法的发展进程.归纳了磨粒加工在蓝宝石衬底的超光滑制备过程中的应用现状,分别对磨削、机械抛光、干式机械化学抛光、湿式机械化学和化学机械抛光在蓝宝石衬底中的应用进行了总结和分析,对比了不同方法对蓝宝石衬底的加工损伤特性和优缺点. 相似文献
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倒装芯片(Flip Chip,FC)技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下,FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时,FC技术也在工业化的过程中追求着性能、成本和封装效率的平衡。将FC封装体分为芯片凸点、基板以及底填充材料三个主要部分,深入讨论了FC封装的主流工艺和新兴工艺,介绍了各个工艺的流程及优缺点。此外,还分析了FC封装体在热、力以及电载荷作用下的可靠性问题。 相似文献
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研究依托硅通孔实现信息处理微系统的技术。概述了传统信息处理系统小型化集成实现方式及新需求下所面临的发展瓶颈,依托"拓展摩尔定律"(More than Moore)战略成为信息处理系统具备高密度、多功能、多工作模式能力的重要实现方式,硅通孔TSV(Through Silicon Vias)为上述需求提供了重要的支撑手段;着重阐述了信息处理类微系统的优势和设计、实现、测试等方面的关键技术,并展示了已实现的多种信息处理微系统产品组成形态,最后对信息处理微系统产品的应用前景进行了展望,阐述了关键技术对信息处理微系统实现支撑的优越性。 相似文献
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开发了用于表征W波段电路的在片十六项误差模型 GCPW校准标准。GCPW校准标准与被测晶体管制作在薄的砷化镓(GaAs)衬底上,可有效消除校准标准和被测件由于衬底、边界条件不一致带来的系统误差。校准标准设计中采用合适的尺寸和过孔工艺来保证单模传输(减小平行板模式和表面波模式)。为了精确标定十六项误差模型校准标准的散射参数,同一片晶圆片还设计了多线TRL辅助校准标准。十六项误差模型校准标准和商用的阻抗标准(LRRM)测试同一无源器件,测试结果表明前者在测试串扰方面更为准确。实验结果表明,GCPW校准标准可替代传统的多线TRL校准标准,用于W波段及以上的在片测试。 相似文献
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中心铰式旋翼不产生桨毂力矩,当这类直升机由于急推杆或减小桨距而进入失重状态时,会丧失横向操纵功效及角速度阻尼。如果操纵失当,直升机会陷入急剧横滚并导致旋翼浆叶冲撞挥舞下限动器,造成旋翼破坏以及砍打尾梁、空中解体的灾难。为避免这类事故应防止进入低g或失重状态,保持足够的操纵功效。万一进入失重并发生自发的横滚,必须首先向后拉杆以改出失重状态,待恢复操纵功效后才可施加横向操纵以纠正横滚。 相似文献